LG전자, GS ITM과 맞손…냉난방공조 판로 확대

김응열 기자I 2025.05.26 10:00:00

데이터센터 설계·운영 대행 기업 GS ITM과 업무협약

[이데일리 김응열 기자] LG전자가 냉난방공조(HVAC) 사업 확대에 속도를 낸다. 데이터센터 SI(System Integration) 기업과 공급 업무협약(MOU)을 맺으며 판로를 넓힌 것이다. LG전자는 성장 동력의 한 축인 HVAC 및 기업간거래(B2B) 사업 육성에 꾸준히 힘을 싣겠다는 방침이다.

박완규(왼쪽) LG전자 ES사업본부 칠러사업담당과 이윤석 GS ITM 경영전략본부장이 지난 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘데이터센터 냉각 솔루션 및 IT 인프라 공급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결한 뒤 기념사진을 찍고 있다. (사진=LG전자)
LG전자는 지난 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 데이터센터 SI 기업인 GS ITM과 ‘데이터센터 냉각 솔루션 및 IT 인프라 공급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 26일 밝혔다. 협약식에는 박완규 LG전자 ES사업본부 칠러사업담당, 이윤석 GS ITM 경영전략본부장 등이 참석했다.

데이터센터 산업은 대부분 데이터센터 공급업체가 SI 기업에 전체적인 설계와 운영을 맡기는 대행 구조다. SI 기업은 건설·전력·메모리·공조 등 다양한 전문 기업과 협업해 고객 맞춤형 솔루션을 제공한다. LG전자는 GS ITM과의 업무협약을 바탕으로 HVAC 공급이 확대될 것으로 기대하고 있다.

최근 국내에서는 데이터센터 수요가 크게 증가하고 있다. 산업통상자원부에 따르면 국내 데이터센터는 지난해 147개에서 오는 2029년 637개로 4배 이상 증가할 전망이다.

LG전자와 GS ITM은 현재 수도권 내 구축이 계획된 데이터센터에도 HVAC 제품과 운영 솔루션 등을 공급하기 위해 노력 중이다. 기존 구축된 데이터센터에도 에너지 진단을 통해 고효율 HVAC 솔루션으로 최적화하는 방안을 제안하는 등 사업 영역을 확대할 계획이다. 데이터센터 수주 외에 발전소와 상업용 빌딩 등 향후 B2B 시장에서의 시너지도 예상된다.

LG전자는 고효율 HVAC 기술력을 앞세워 다양한 냉각 솔루션을 국내외 데이터센터에 공급하고 있다. 데이터센터의 열 관리 수요 증가에 따라 △냉각수 분배 장치(CDU)를 활용해 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 솔루션 △칠러를 이용해 데이터센터 룸 내부 온도를 낮추는 공기냉각 솔루션 △직류 전력에 대응하는 공조 솔루션 등 다양한 고객 맞춤형 냉각 솔루션으로 B2B 성장을 가속화한다는 방침이다.

LG전자 공조 시스템의 고효율 비결은 핵심 부품 기술력인 ‘코어테크’다. 압축기와 모터 등 필수 부품을 자체 개발해 최고 수준의 신뢰성과 효율을 자랑한다. 또 AI 기반 실시간 에너지 분석으로 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON; Building Energy Control) 시스템까지 갖추고 있다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 감축에 도움을 준다.

박완규 칠러사업담당은 “이번 협업으로 고객의 다양한 데이터센터 환경에 최적화된 솔루션을 공급하게 됐다”며 “고효율·고성능 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장에 속도를 높일 것”이라고 말했다.

데이터센터 내 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 냉각수 분배 장치(CDU). (사진=LG전자)


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