DB하이텍은 최근 0.13마이크로미터(㎛) 칩 크기의 복합전압소자 120V 공정 플랫폼을 확보했다고 8일 밝혔다.
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공정 소자뿐만 아니라 OTP, 메모리 컴파일러와 같은 IP 등의 설계지원 툴까지 ‘AEC-Q100’ 최고 등급을 획득하기도 했다.
또한 DB하이텍은 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 현상을 개선한 DTI 옵션을 올해 말부터 고객에게 제공할 예정이다.
DB하이텍 관계자는 “고객 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있도록 다양한 기능의 알고리즘 구현을 위한 고집적 메모리를 내장해 전력반도체를 제공하고 있다”며 “현재 진행 중인 900V 전력반도체 공정 개발이 완료되면 산업용에 특화된 모터구동칩 분야까지도 사업확장이 이뤄질 것”이라고 말했다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 전 세계 전력반도체 시장은 올해 319억 달러(약 44조1000억원)에서 2026년 396억 달러(약 54조8000억원)로 연평균 약 6% 성장할 전망이다.
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