삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…AI 메모리 주도권 노린다

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 주도권 탈환을 노리며 반격의 신호탄을 올렸다. 삼성전자는 AI 메모리 ‘큰 손’ 엔비디아와의 동맹을 강조하면서 글로벌 AI 리더십을 한층 공고히 한다는 구상이다.

삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. (사진=삼성전자)

메모리·로직·설계·파운드리·패키징까지…‘원스톱 솔루션’ 제공



삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 히어로 월(HBM4 Hero Wall)’을 통해 HBM4를 중심으로 메모리와 로직, 설계, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서 강점을 부각했다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 칩으로, HBM4부터는 로직 다이(베이스 다이) 위에 D램을 적층하는 방식이 적용된다. 로직 다이는 중앙처리장치(CPU)와 같은 프로세서처럼 HBM을 제어하는 역할을 한다. 고객이 원하는 맞춤형 기능을 구현하는 공정을 거친다. 이에 따라 메모리 기술 경쟁력뿐 아니라 베이스 다이 설계 역량과 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.

삼성전자가 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 공개한 HBM4E 실물 칩(사진=삼성전자)

삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기술과 삼성 파운드리의 4나노 베이스다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다. HBM4E는 메모리 기술을 비롯해 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 등 삼성전자의 전 사업부 역량을 결합한 제품이다. 긴밀한 협업을 통해 핀당 16기가비트퍼세컨드(Gbps)의 속도와 초당 4테라바이트(TB)에 달하는 초고속 대역폭을 지원할 예정이다. AI 고도화로 단일 제품 경쟁력을 넘어 시스템을 구성하는 기술 역량을 얼마나 폭넓게 확보하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠올랐다는 평가다.

또 삼성전자는 영상을 통해 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(HCB)을 공개한다. 패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 주목받고 있다. 삼성전자가 선보인 HCB 기술은 기존 열압착본딩(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선했으며, 16단 이상의 고적층 구현을 지원한다.

삼성전자가 세계 최초 양산 출하한 HBM4 제품 사진. (사진=삼성전자)

엔비디아 동맹 강조…HBM4·소캠2·SSD 모두 탑재



삼성전자는 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 공급할 수 있는 회사라는 점을 부각했다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩으로, CPU ‘베라’와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 결합해 AI 추론에서 비용과 전력 효율을 극대화한 플랫폼이다.

삼성전자는 메모리 공급사 가운데 유일하게 △HBM4 △소캠(SOCAMM)2 △서버용 SSD PM1763이 모두 탑재된 실물을 선보였다. 또 전시장 내에 ‘엔비디아 갤러리(NVIDIA Gallery)’를 별도 구성해 양사 간 긴밀한 협력을 강조했다.

삼성전자의 최신 LPDDR5X 기반 서버용 메모리 모듈인 소캠2 (사진=삼성전자)

소캠2는 LPDDR5X 기반의 서버용 메모리 모듈로, 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 서버용 SSD인 PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다. 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라루빈에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 서버용 SSD(PM1753)를 공급할 계획이다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 이날 엔비디아의 특별 초청을 받아 발표에 나선다. 송 센터장은 엔비디아 차세대 시스템이 AI 인프라 혁신에서 갖는 의미와 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 비전을 소개할 예정이다. 양사의 협력은 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있다는 평가다.

업계 한 관계자는 “AI 시대 경쟁의 핵심은 최고 사양의 단일 제품이 아니라 통합된 시스템 대응력으로 이동하고 있다”며 “시스템 수준에서 성능과 효율을 끌어올릴 수 있는 최적화된 인프라 구축이 핵심”이라고 말했다.