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28일 업계에 따르면 이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등을 만났다. 이날 회동에는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진도 동행했다.
이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 지난해부터 해외 출장길에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 월피터 베닝크 ASML CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등과 회동하고 있다.
특히 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이어서 더욱 주목받았다. 현존하는 최상위급 노광 기술인 ASML의 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) EUV 노광장비’ 구현에 필수적인 광학 기술(EUV 반사거울)을 세계에서 유일하게 보유한 ASML의 전략 파트너다.
삼성과 자이스의 기술 협력은 곧 파운드리에서 ‘슈퍼을(乙)’로 불리는 ASML 장비의 성능 향상으로 이어진다. 파운드리 글로벌 1위 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업에 총력을 기울이는 삼성엔 장기적 관점에서 긍정적인 신호다.
지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적인 R&D(연구개발) 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성 등으로 파운드리 사업을 미래 핵심 성장 동력으로 키워나가고 있다. 삼성은 경기 평택과 미국 테일러에 파운드리 생산라인 등 대규모 생산시설이 완공되면 본격적으로 시장점유율을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.
한편 이 회장은 프랑스, 이탈리아 등도 찾아 현지 기업 등과 첨단반도체 협력 등 미래 먹거리 행보에 주력한 후 내달 초 귀국할 예정으로 알려졌다.
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삼성전자는 AI로 각광 받는 HBM 등 메모리 반도체뿐 아니라 CPU·GPU 같은 시스템 반도체에도 △기술 경쟁력 강화 △선제적 투자 지속 △고객사 확대 △반도체 생태계 육성 등 미래 투자를 지속하고 있다. 지난 2019년 이 회장은 ‘2030년 시스템반도체 1위’를 선언한 바 있다.
삼성의 시스템LSI사업부가 내놓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’은 전작 대비 약 15배 이상 향상된 AI 기능으로 최초의 AI 스마트폰 ‘갤럭시S24’에 탑재됐다. 올해 초 출시된 갤럭시S24가 판매 호조를 보이면서 ‘엑시노스 2400’ 매출도 큰 폭으로 증가할 것으로 예상하고 있다. 차기 모델인 엑시노스 2500은 애플 AP의 성능을 뛰어넘을 것이란 전망도 나오고 있다.
이미지센서 분야에서 삼성은 지난해 12월 출시한 ‘아이소셀 비전 63D’ 등을 양산하며 업계 1위를 맹추격하고 있다. 디스플레이구동칩(DDI) 시장에선 21년째 세계 1위를 유지하고 있고 NPU(인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.
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