삼성, 이달 내 세계 최초 엔비디아용 HBM4 양산 나선다

[이데일리 김정남 기자] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 내 세계 최초로 양산 출하한다. 초기 HBM 사업의 부진을 딛고 시장 판도를 바꿀 수 있을지 이목이 쏠린다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 내로 미국 엔비디아에 공급하기 위한 HBM4를 양산 출하한다. 그 시기는 이르면 이번 설 연휴 직후인 이달 셋째주로 예상된다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 세계 최초다.

삼성전자는 엔비디아 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았다. HBM4가 적용되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 출시 계획 등을 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 알려졌다. 엔비디아는 다음달 자사 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 삼성 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 전망된다.

삼성전자의 6세대 HBM4 실물. (사진=연합뉴스)

삼성전자는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀려 한때 반도체 위기설까지 돌았다. 그런데 이번 HBM4 승부수를 통해 메모리 판도를 바꾸겠다는 복안이다.

삼성전자의 자신감은 자사의 HBM4 성능이 세계 최고 수준으로 평가 받기 때문인 측면이 있다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘어 최대 11.7Gbps에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 5세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 각각 웃도는 수준이다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 세 배 이상 증가할 것으로 보고, HBM 생산능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다.

업계 한 관계자는 “삼성전자는 올해 HBM4의 경쟁력 확보가 그 무엇보다 중요하다”며 “이를 통해 신중하게 생산량을 조절하면서 메모리 초호황의 수혜를 입을 수 있을 것”이라고 했다.