코스텍시스, 초고주파 GaN MMIC 패키지 연구기관 선정

[이데일리 김응태 기자] 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(355150)는 산업통상자원부 주관 ‘초고주파 마이크로파 직접회로(GaN MMIC) 전용 패키지 및 패키징 후공정 개발’ 과제에서 공동연구 기관으로 선정됐다고 2일 밝혔다.

코스텍시스는 이번 연구에서 초고주파 저손실, 고방열, 점검기능 경로제공 GaN MMIC 전용 패키지 개발과 전력 소자에서 발생한 열을 외부로 방출이 용이하게 하는 열 설계 구현을 담당한다.

연구개발 기간은 지난달 1일부터 오는 2026년 12월 31일까지다. 정부지원 총 연구개발비는 약 28억원 규모다.

이번 정부과제를 통해 GaN MMIC 전력증폭기 제품의 국산화 및 가격경쟁력 확보를 통한 수입 대체 및 수출 증가와 관련 산업과의 시너지 등의 효과가 기대된다..

코스텍시스 관계자는 “저열팽창 고방열 소재 기술력을 인정받아 이번 과제에 선정됐다”며 “이를 통해 현재 캐시카우 역할을 하는 무선주파수(RF) 분야에서도 지속적으로 사업을 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 그는 이어 “특히 핵심 소재 기술이 차량용 전력반도체는 물론 통신용 시장, 더 나아가 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 반도체 등 차세대 화합물 반도체가 적용되는 다양한 분야로 확장할 수 있다는 데 의의가 크다”고 덧붙였다.