두산, 반도체 패키징 전시회 참여…차세대 부품 선봬

[이데일리 함정선 기자] 두산이 21~23일, 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다.

‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대 규모의 PCB·반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회와 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화와 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시 전기 등 120여개사가 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.

5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송함으로써 통신품질을 획기적으로 높일 수 있다. 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있으며 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출과 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발하고 있다.

발진기(Oscillator)는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 ㈜두산이 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등 특성을 지니고 있다. 또한 소형화를 통한 공간효율성이 좋기 때문에 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하다는 평가다.

이외에도 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속하고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL △스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL(FCCL) 등도 전시한다. 이와 함께 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC)도 소개할 계획이다.

유승우 ㈜두산 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성뿐만 아니라 신사업과 신제품을 적극 홍보함으로써 국내외 고객을 확보하고, 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.