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블랙웰은 지난 3월 발표 이후 기대감을 형성하며 엔비디아 주가를 끌어올렸지만, 지난 8월 블랙웰의 생산 지연 가능성이 제기되기도 했다. 이에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 같은 달 콘퍼런스콜에서 수율 개선을 위해 블랙웰의 설계를 변경했으며 기능적인 변화는 필요하지 않았다고 설명하면서 블랙웰 수요에 대해 “믿을 수 없을 정도로 상당하다”고 말하며 우려를 잠재웠다.
이처럼 엔비디아가 연내 블랙웰 본격 양산을 공언했으나 블랙웰을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 엔비디아의 입장은 엇갈린 것이다. TSMC는 엔비디아가 블랙웰의 결함을 인지했음에도 생산을 서둘렀다고 보는 반면 엔비디아는 블랙웰 생산이 늦어진 원인으로 TSMC의 새로운 반도체 결합 기술을 지목한 것으로 전해진다. 앞서 UBS 애널리스트들도 블랙웰의 결함은 TSMC의 새로운 반도체 결합 기술의 복잡성에 있다고 지적한 바 있다.
디인포메이션은 이같은 양사 간 갈등으로 인해 “AI 사업에서 가장 성공적이고 수익성이 높은 엔비디아와 TSMC 간 파트너십이 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 전했다.
일각에선 엔비디아가 이를 계기로 TSMC에 대한 의존도를 줄인다면 파운드리 사업을 영위하는 삼성전자 등에도 기회가 될 수 있다는 의견도 나온다.
