|
김동원 KB증권 연구원은 “기판 시장의 고대역폭메모리(HBM)로 불리는AI 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)는 일본과 대만 등이 전세계 시장 점유율 톱3를 차지하고 있다”면서도 “최근 이들이 엔비디아, 인텔 등의 까다로운 품질 테스트 통과에 어려움을 겪고 있다”고 밝혔다.
LG이노텍은 최근 2년간 FC-BGA에 1조4000억원을 투자해 왔다. 김 연구원은 “3분기부터 신규 생산 라인을 본격 가동할 계획으로 초기 양산 수율은 우려와 달리 순조로울 전망”이라며 “이는 LG이노텍이 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 통신용 반도체 기판 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록하고 있어 AI 반도체 기판 생산에서도 다수의 양산 노하우 접목이 가능하기 때문”이라고 설명했다.
올 2분기에는 2년 만에 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. 김 연구원은 “2분기 영업이익은 전년대비 6배 증가한 1088억원으로 컨센서스를 41% 상회할 것”이라며 “하반기 영업이익은 8214억원으로 상반기 대비 3배 증가할 것”이라고 예상했다.
애플 효과로 주가가 빠르게 재평가될 것이란 판단이다. 김 연구원은 “아이폰 매출비중 84%인 LG이노텍은 올 하반기부터 아이폰 업그레이드 사이클 도래에 따른 실적 개선에 따라 향후 주가 재평가가 빠른 속도로 전개될 것”이라고 기대했다.