삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 서밋(Qualcomm Supplier Summit)에서 ‘2024 올해의 공급업체 부품상(Qualcomm 2024 Supplier of the Year-Components Award)’을 받았다고 2일 밝혔다.
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삼성전기는 품질이 뛰어난 반도체 기판을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받았다. 삼성전기는 볼그리드어레이(BGA)와 플립칩(FC)-BGA 등 반도체 기판 사업을 전개하고 있으며 특히 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.
아울러 반도체 기판 중 기술 난도가 가장 높은 서버용 제품을 국내 최초로 양산하고 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체 기판도 생산하는 등 성과를 내고 있다.
로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain&Operations Officer)는 “삼성전기에 2024 올해의 공급업체 부품상을 수여해 기쁘다”며 “퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너“라고 강조했다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상으로 반도체 기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다”며 “차별화된 품질과 혁신적인 기술개발로 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.