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삼성전자는 고객사 정보, 재고량 등 내부적으로 민감한 내용은 제외했으며 제출 자료 모두 기밀로 표시해 일반에 공개하지 않도록 했습니다. SK하이닉스는 최소한의 내용만 포함해 일부 자료는 기밀로 표시해 제출했습니다.
특히 SK하이닉스는 제출한 자료에 자사의 주력 제품인 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 수급은 안정적이며 생산 지연과 병목현상이 나타나고 있지 않다고 강조했습니다. 자료 제출은 응하면서도 현재 반도체 공급망 문제의 중심에 서 있지 않다는 점을 나타내기 위함으로 보입니다. SK하이닉스는 “지난 3년간 그 어떤 제품도 주문 지연은 없었다”, “고객사에 차질을 빚을 만한 공급 문제가 없다” 등으로 단호한 답변을 내놓았습니다.
반면 반도체 기업들 중 공급망 문제와 관련해 병목현상을 겪고 있다고 답변한 곳도 있었습니다. ASML은 최근 공급망 관련 지연을 겪었다며 “EUV(극자외선) 시스템을 구성하는 수천 개의 부품은 10만개 이상의 개별 부품이며, 이때문에 공급 업체에 크게 의존하고 있다”며 “ASML은 코로나19 동안 공급망과 관련된 지연을 겪었고 현재 전세계적인 자재 및 부품 부족 문제에 대처하고 공급업체들과 지속적으로 긴밀히 협력할 것”이라고 했습니다.
특히 ASML이 언급한 것 중에 눈 여겨 볼 점은 ‘칩 성능’에 대해 언급한 것인데요. ASML은 “반도체 리소그래피 기술은 집적회로(IC)를 위한 특별한 성능이나 기능을 가능하게 하지 않는다”며 “실제로 칩 성능은 칩 설계, 이종 소자 통합 및 고급 패키징과 같은 다른 요소에 훨씬 더 직접적으로 의존한다”고 했습니다. ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 리소그래피를 공급하고 있는데, 이보다 다른 요소들이 칩 성능에 끼치는 영향이 크다고 한 것이죠. 이어 “오늘날 반도체 제조는 애플리케이션이나 기술 수준에 따라 차별화되기 보다는 경제성에 의해 훨씬 더 많이 추진되고 있다”고 덧붙였습니다.
퀄컴도 반도체 공급난과 관련해 부정적 영향을 받았다고 언급했습니다. 퀄컴은 “레거시에서부터 최첨단 공정까지 모든 파운드리 노드 사용이 부족한 상황이고 이는 정점을 찍었다”며 “반도체 인센티브·특허 보호 강화뿐만 아니라 장기적으로는 반도체 설계와 연구개발(R&D)을 장려하는 환경을 조성해줘야 한다”고 강조했습니다. 마이크로소프트(MS)도 반도체 공급 병목 현상으로 지능형 클라우드(IC) 등 주력 제품 생산이 제한받고 있다고 설명했다.
글로벌파운드리(GF)는 반도체 공급난을 언급하며 “최첨단 한 자리 나노미터 칩도 중요하지만 자동차 반도체 등 시장에 넓게 퍼져있는(pervasive) 시장에 다시 초점을 맞출 필요가 있다”며 “이 부문의 가격이 상승하기 시작했고, 고객들은 추가 캐파(생산능력)를 창출하기 위해 공동 투자를 하고 있다”고 미 정부의 관심을 촉구했습니다.
다만 해당 기업들이 고객사 정보 등 민감한 사안을 제외하고 최소한의 자료를 제출한 만큼, 추후 미국 정부가 추가로 자료 제출을 요구할 가능성도 배제할 수 없는 상황입니다.
