LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 첫 공급…반도체 소재 사업 확대

LG화학 반도체 스트리퍼 (사진=LG화학)

[이데일리 박민웅 기자] LG화학이 글로벌 반도체 후공정 기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 처음으로 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 속도를 낸다. 디스플레이 소재 사업에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 공정 소재 시장에 본격 진출한다. 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 따른 첨단 패키징 시장 공략을 강화할 방침이다.

LG화학은 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 5일 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 후공정 전문기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아있는 포토레지스트(PR·감광액)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로가 미세화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 만큼 기술력이 중요한 소재로 평가된다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 확보한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 특히 첫 반도체용 제품부터 글로벌 후공정 기업의 기술 검증을 통과하며 제품 경쟁력을 확보했다.

이번 공급 제품은 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 높인 것이 특징이다.

최근 AI 투자 확대와 HBM 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 공정 소재 수요도 빠르게 증가하고 있다. LG화학은 이번 공급을 계기로 반도체 소재 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

김동춘 LG화학 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표했다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.