딥시크, 최신모델 ‘V4’ 공개 임박…화웨이 칩 최적화로 ‘자립’ 강조

[이데일리 김현아 기자] 중국 인공지능(AI) 기업 딥시크(DeepSeek)가 중국 최대 정치행사인 양회 개막을 앞둔 시점에 차기 모델 ‘V4’를 공개할 것으로 알려지며 업계 이목이 쏠리고 있다.

2일 로이터와 파이낸셜타임스 등에 따르면 이번 출시는 양회 일정과 맞물린 타이밍에서 진행될 가능성이 거론되며, 화웨이·캠브리콘 등 중국산 AI 칩 생태계에 최적화된 형태로 준비되고 있다는 관측이 나온다.

사진=로이터

특히 로이터는 딥시크가 차기 플래그십 모델 업데이트를 앞두고 업계 관행과 다른 행보를 보였다고 전했다. 일

반적으로 AI 개발사는 엔비디아, AMD 등 주요 칩 제조사에 대형 모델의 사전 버전을 공유해 널리 쓰이는 하드웨어에서 효율적으로 구동되도록 성능 최적화를 진행한다.

그러나 딥시크는 이번 ‘V4’와 관련해 엔비디아와 AMD에는 사전 접근을 제공하지 않았다는 것이 로이터가 인용한 복수 소식통의 설명이다.

대신 딥시크는 화웨이를 포함한 중국 내 공급업체에 먼저 접근 권한을 부여해, 해당 업체들이 자사 프로세서에 맞춰 소프트웨어를 최적화할 수 있도록 수주 단위의 ‘선행 시간’을 제공한 것으로 전해졌다.

로이터는 이 같은 조치가 모델 경쟁을 넘어, 추론 단계에서 미국산 칩 의존도를 낮추고 중국 내 반도체·AI 생태계 수요를 자극하는 방향으로 작동할 수 있다고 짚었다. 다만 보도에 따르면 딥시크와 화웨이, 캠브리콘 등은 논평 요청에 응답하지 않았다.

미국 정부 관계자가 딥시크의 모델 개발 과정에서 대중 수출통제 대상인 엔비디아 ‘블랙웰’ 칩이 사용됐을 가능성을 제기했다는 내용도 함께 언급됐다.

업계에서는 딥시크 ‘V4’의 핵심 관전 포인트를 “중국산 칩에서 실제로 어느 수준의 성능과 비용 효율을 구현하느냐”로 보고 있다.

공개 시점이 양회와 맞물릴수록, 기술 성과가 ‘자립’ 메시지를 얼마나 설득력 있게 뒷받침하느냐가 시장 반응을 좌우할 것이라는 평가가 나온다.