네패스라웨 괴산 청안공장 준공…내년 생산량 2배↑

[이데일리 김상윤 기자] 네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 ‘팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)’ 생산 능력을 두 배 확대한다.

네패스는 7일 충북 괴산군 청안면 괴산첨단산업단지에서 자회사인 네패스라웨 청안캠퍼스 FO-PLP 라인 준공식을 열었다고 밝혔다. 이 자리에는 문승욱 산업통상자원부장관, 이시종 충북도지사, 박문희 충북도의회 의장, 이차영 괴산군수, 이병구 네패스 회장, 반도체관련 관계자 등이 참석했다.

이 공장은 괴산첨단산업단지에 3만8266㎡ 규모로 총사업비 2200억원을 투입해 완공했다.

네패스라웨는 내년 FO-PLP 생산능력을 두 배 확대한다. FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나다. 앞서 네패스는 내년 9월까지 FO-PLP 증설을 위해 1200억원을 투자할 것이라고 공시했다.

정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 “FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것”이라고 말했다.

아울러 “FOPLP는 소재·부품·장비 등 국내외 파트너들과 오랫동안 협력해 온 결과로 고사양 반도체를 위한 최적의 패키징 솔루션”이라며 “앞으로도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 첨단 기술의 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것“이라고 강조했다.