SK하이닉스, GTC서 기술력 과시…"올 하반기 HBM4 공급시작"

[이데일리 김소연 기자] SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 GTU에 참가해 기술력을 과시한다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 12단 제품을 올해 하반기 내 공급을 시작할 계획을 강조했다. 이번 컨퍼런스에서 HBM4 12단 모형도 전시한다.

SK하이닉스(000660)가 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가해 ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.

SK하이닉스 GTC 2025 부스 조감도(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device), 오토모티브(Automotive) 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.

회사는 “HBM 5세대(HBM3E) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. AI 메모리에서 성능 향상과 함께 전력 소비를 낮추는 게 매우 중요해지고 있다. 이에 따라 고성능·저전력 반도체 수요도 함께 확대하고 있다.

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시할 예정이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스가 GTC 2025에 전시한 HBM4(모형)와 SOCAMM(사진=SK하이닉스)